“卡芯片脖子”的六氟化钨，碰到对手了？

发布日期：2026-07-14 21:11    点击次数：62

AI芯片的狂飙突进之下，一种曾经非常小众的气体——，也成了风口追逐的对象，多家相关公司走出一波大涨行情！

波动背后的暗流涌动

例如，近期该板块的龙头股中船特气，5月初至今最高涨幅超700%；而另一家相关公司昊华科技，连续6个交易日累计涨超50%。至于中巨芯，本周一到周四更是大涨90%——科创板的20cm威力可见一斑！

不管哪个行业，前期涨得太高，回调一下都是正常的：就在本周五，前期涨7倍的中船特气跌超13%，中巨芯跌超17%，此前“两连板”的昊华科技直接跌停——“追高有风险”不是一句空话。

当然板块内也有坚挺的：同样是周五，六氟化钨概念股和远气体在此前开盘不久即涨停，历经多次开板，最终回封涨停。

波动的背后，行业基本面究竟如何？依然以周五调整的三家公司为例，周四晚间都发了公告，无一例外和六氟化钨相关，结合今天的“风云突变”，可以说是“成也六氟化钨，败也六氟化钨”。

以下是三家周五调整的公司，周四晚公告的精炼总结：

中船特气：否认曾公开披露过六氟化钨的产品价格，并强调该产品价格受供需、原料等多重因素影响波动较大，呼吁投资者切勿过度放大单一产品价格对业绩的影响。

昊华科技：针对股价大涨提示风险，明确其六氟化钨产品在2025年的收入占总营收比重仅为 0.13%，占比较低，不会对公司整体业绩产生重大影响。

中巨芯：澄清目前尚未签署任何新的大额长协订单，强调其600吨产能由持股51%的合资子公司运营且暂无扩产计划，同时提示上游钨原料涨价已导致采购成本增加。

市场老手都知道，公告说了什么往往不重要，没说什么往往更重要。多听听各路声音总是好的——特别对于这种风口上的品类，有时一条不起眼的消息就能扭转乾坤！

据媒体，包括中船特气、中巨芯、和远气体等国内主流供应商的六氟化钨售价近期均出现不同程度的调整。

其中，6月9日，中船特气人士证实，受钨粉价格飙升影响，公司六氟化钨产品价格较去年同期已大幅上调。至于企业具体上调了多少，目前笔者尚未看到公开的信息。其它几家的情况基本也类似——“只闻涨价响，不见具体数”！

但行业大体的价格行情，目前总算是摸得比较清楚了：第三方行业统计数据显示，当前市场6N高纯六氟化钨主流报价区间为220万—300万元/吨。各家企业根据自身在行业内的底蕴，以及客户结构、合作模式不同，定价存在明显差异，最低在这个基础上打七折，达到1500元/千克。

宏观数据，可以让人更直接感受上涨：海关总署数据显示，2026年4月我国六氟化钨出口均价达149.79美元/千克，环比上涨28.33%，同比更是大涨203.83%，价格波动幅度惊人。

国内涨，国际也难以独善其身：据证券市场周刊，韩国本土的特气巨头如SK Specialty、Foosung等已明确通知三星和SK，将于2026年内将六氟化钨的合同价格大幅上调70%至90%。

六氟化钨，为何被炒上天？

资料显示，六氟化钨在常温常压下是一种无色、有强烈刺激性气味的气体。作为已知密度最大的气体之一，其密度约是空气的11倍。

超高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积（CVD）工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，它就像是微观世界里的“黏合剂”和“电梯井”，负责把数以亿计的晶体管上下层电路串联起来。

下面这张图就是六氟化钨的生产流程，从原料处理、设备制造到管道密封、最终灌装，整个生产系统必须保持绝对的干燥和无氧。

六氟化钨生产流程

图片来源：网络

可以看出，六氟化钨的生产之所以艰难，在于它结合了极高技术壁垒（从原料到提纯的复杂工艺链）和极端安全风险（含氟化合物通常有剧毒、强腐蚀且难以控制的反应特性）。成功生产不仅关乎技术，更是对企业材料科学、精密制造工艺、系统集成能力和安全管理水平的终极考验。用“刀尖上跳舞”形容一点不夸张！

既然六氟化钨生产这么麻烦危险，AI行业不用不行么？答案很简单：不行！原因有二：

3D NAND 闪存的“无限堆叠”：存储芯片正经历从128层向500层以上演进的工业奇迹。随着堆叠层数的飙升，三维结构中纵向打通的孔洞数量呈指数级增加。500层以上的先进存储芯片，其六氟化钨的单位消耗量相比2020年时期暴增数倍。

AI芯片的刚性需求：伴随着大模型和算力中心的爆发，AI/HBM芯片出货量激增。这类高算力芯片由于微观架构极其复杂、互连线密度极大。其“胶水”——六氟化钨的消耗量往往是普通消费级芯片的好几倍。

与此同时，这部分需求缺乏价格弹性——对于动辄售价数万美元的AI显卡来说，哪怕六氟化钨价格翻倍，晶圆厂也必须闭着眼睛采购。

需求增长，供给却不能同步上升，原因一是被上游的钨矿“卡了脖子”，二是有着极高的准入壁垒！

六氟化钨生产成本里，有一大半取决于上游的钨粉。作为不可再生的稀有金属，国内这几年环保安全常态化，老矿山品位不可逆地下滑，几年都没建新矿。结果就是2025年黑钨精矿才17万一吨，到了2026年一季度最高被炒到百万以上。此后虽然有所回落，但依旧高得异常。

除了原材料价格上涨，海外头部企业因获取原材料遇阻导致产能受限，进而带来供给缺口不断扩大。

根据中金研报，今年4月初，日本关东电化、中央硝子两大全球核心六氟化钨生产商向三星等主流半导体客户发函提示，企业现有原料库存仅可维持生产至5-6月，下半年产能供应无法正常保障，建议下游客户积极拓展多元化采购渠道。

从全球整体产能来看，全球六氟化钨总年产量仅在8000吨-9000吨区间。而上述两家日企主打6N及以上高纯产品，合计年产能达2000-2200吨，占了将近四分之一，其产能受限直接冲击全球供给体系。

有的财友可能会疑问：日本企业留下的空档，其它企业（包括中企、韩企等）不能予以填补吗？特别是国内企业，坐拥全球规模最大的钨精矿储量和产量，为何不能把空出来的产能“包圆”了呢？

但理想很丰满，现实很残酷：上游工业品的规划产能，和下游晶圆厂的有效订单之间，隔着一条由“时间差”和“信任成本”修筑的马里亚纳海沟。

且不说六氟化钨生产的条件苛刻，半导体级特气往往要求纯度达到6N级（99.9999%），单这两条就足以“劝退”多数新入场者。更残酷的是，半导体晶圆厂为了保证产线良率，具有极强的供应商黏性。一款新气体想要进厂，从送样、小批量试用到最终认证通过，周期少则一年，多则两年，足见行业壁垒深厚。

六氟化钨的三重世界

在六氟化钨的风口下，不同企业的布局其实是很不一样的，而入局先后，布局阶段，都决定了——企业究竟是坐在餐桌旁边，还是本身就在餐桌上。只有潮水退去，才能看出谁在裸泳。

第一类，是手里握着现成门票、正在幸福数钱的“正规军”。

中船特气是国内毫无争议的“一超”。它手里有2000吨的有效产能，而且全线都是6N级，早就进了一线晶圆厂的供应链。

在这场断供风波里，它是最大的受益者，产能利用率直接爆满，不得不通过涨价和缩短调价周期来筛选优质大客户。它虽然也在扩产1000吨，但最快要到2027年才能投产，短期内只能靠现有产能极限防御。

中巨芯则是另一家主力。依靠全资子公司博瑞中硝的日资合资背景，它600吨的产能目前也是饱和运转。但在原料暴涨和产能极限面前，公司近期也表态“不再承接零散新增订单”，全力保老客户。且高纯六氟化钨目前尚未签署新的任何具有法律约束力的长期或大额实质性订单协议。

第二类，则是小试转型牛刀、但前路依然漫漫的苦行僧。

这里面典型的样本是昊华科技。从公告上看，它拥有600吨/年的六氟化钨产能，产品也有供应国内外主要存储生产企业。但2025年，这块业务占公司总营收只有0.13%。业绩的大幅增长主要得益于制冷剂产品市场。

第三类，则是处于聚光灯与转型阵痛交织中的“远期叙事”。

这就是在二级市场上被炒上天的和远气体。必须看清的产业现实是：截至2026年6月，其六氟化钨仍处于试产阶段：尚未签署任何实质性订单，也尚未产生任何业绩。而且就算它运气爆棚，很快做出了合格的6N级气体，紧接着的还有长达一两年的大厂认证期。市场炒的是从0到1的故事，但企业要熬的，是从1到N的漫长苦修。

行业里最清醒的，反而是南大光电。作为老牌电子材料企业，它已于去年11月直接发公告宣布彻底终止六氟化钨项目。能让内行壮士断腕，可见这个赛道的壁垒和坑有多深。

变局：不可忽视的“钼代钨”

2026年6月12日，SK海力士宣布完成375层3D NAND闪存生产验证，计划年底前正式量产。而本次核心升级，是以金属钼（Mo）替换部分钨材质来制作字线。而此前，三星已经在“钼代钨”上取得了突破。

存储巨头之所以急着“以钼代钨”，是被闪存堆叠的物理极限逼出来的。当层数卷到300层、400层以上，芯片内部的金属字线变得越来越薄、越拉越长，传统钨材料的电阻率会呈指数级飙升，拖慢信号传输。

而金属钼在超薄状态下电阻率更低，且不需要额外的阻挡层，能省下宝贵的芯片空间。海力士和三星推动此举，本质上是为了适应更高层数NAND堆叠后的性能需求，降低信号传输损耗。

如果未来钼在3D NAND金属层中大规模替代钨，长期来看势必会削弱六氟化钨在存储领域的需求增长逻辑。 毕竟3D NAND是六氟化钨最大的消耗胃口。

但短期内，这并不意味着六氟化钨的需求会快速滑落。一方面，钨在先进逻辑芯片和先进封装环节依然是不可替代的刚需；另一方面，晶圆厂更换整条工艺线的认证成本极高。钼的全面替代需要漫长的转型时间，六氟化钨的短期景气度依然难以因此动摇。

另外还有一点有意思的是，此次海力士在这个节点高调官宣“M15工厂年底量产钼工艺”，与前文所述，韩国本土的特气巨头明确通知三星和SK海力士六氟化钨大幅涨价，正好卡在差不多的时间点上，其中滋味值得细品！

尾声

六氟化钨的景气虽然清晰可见，但市场炒作的往往是最性感的故事，而上市公司真实业务底色，才是当下需要正视的现实。至于全新的技术路线，如何改变整个行业的格局，且让我们拭目以待~

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